フォルステライト（2MgO・SiO2）
FORSTRITE
超低誘電損失と高い熱膨張率の融合。
過酷な電気・熱環境下で、唯一無二のプロファイルを発揮する素材
フォルステライトは、セラミックスの中でトップクラスの超高周波絶縁性と、金属に迫る高い熱膨張率を融合させた特殊構造素材です。一般的なセラミックスは熱膨張率が低く、金属やガラスと接合すると熱応力で割れてしまう、という従来の弱点を克服しています。ミリ波・テラヘルツ帯を制御する次世代通信機器の絶縁パーツ、電子管や真空回路の封着、金属と一体化させる気密接合コンポーネントからセンサー部品まで、極限の低損失と異材質適合性が求められる最先端エレクトロニクス産業分野の課題を解決します。
フォルステライトの特徴
FEATURE
POINT
01
圧倒的な超高周波絶縁性
ファインセラミックスの中でもトップクラスの「超低誘電損失（高周波の電気エネルギーが熱になって逃げない特性）」を持っています。5G/6G、ミリ波、テラヘルツ帯といった超高周波領域の回路においても、シグナルの減衰や素材自体の異常発熱を極限まで抑制します。
POINT
02
高い熱膨張率
一般的なセラミックスの熱膨張率は金属に比べて非常に低いですが、フォルステライトは鉄、チタン、特定のガラスなどに近い、高い熱膨張率を持っています。これにより、ろう付けやガラス封着を施しても、冷える過程での熱膨張差によるクラックや剥離が起きません。
POINT
03
確実な電気絶縁性
体積抵抗率が非常に高く、極めて優れた電気絶縁性（高い絶縁破壊電圧）を誇ります。高周波電磁波が飛び交う環境や、高い電圧が印加されるパワーデバイス内においても、電流のリーク（漏電）を確実にシャットアウトします。
◎フォルステライトの特性詳細
当社では、下記ジルコニアを取り扱っております。
フォルステライト（Y-FK5）
| 呈色 | 淡黄色 |
| みかけ比重 | 2.8[g/cm³] |
| 吸水率 | 0% |
| 曲げ強さ | 150[MPa] |
| 圧縮強さ | − |
| ヤング率 | − |
| ビッカーズ硬度 | 6[GPa] |
| 膨張係数 | 40〜500℃：10.0×10-6[/℃] 40〜800℃：11.0×10-6[/℃] |
| 熱伝導率 | 3[W/(m•K)] |
| 絶縁耐性 | ＞10×106[V/m] |
| 体積固有抵抗 | ＞1014[Ω•cm]（25℃） |
| 誘電率 | 6.0 |
| 呈色 | 淡黄色 |
| みかけ比重 | 2.8[g/cm³] |
| 吸水率 | 0% |
| 曲げ強さ | 150[MPa] |
| 圧縮強さ | − |
| ヤング率 | − |
| ビッカーズ硬度 | 6[GPa] |
| 膨張係数 | 40〜500℃：10.0×10-6[/℃] 40〜800℃：11.0×10-6[/℃] |
| 熱伝導率 | 3[W/(m•K)] |
| 絶縁耐性 | ＞10×106[V/m] |
| 体積固有抵抗 | ＞1014[Ω•cm]（25℃） |
| 誘電率 | 6.0 |